IC芯片是如何打包的?

2019-05-08 17:33
左边的照片是BGA封装的芯片。大多数X86 CPU使用此数据包方法。
右图显示了使用襟翼芯片封装的BGA方法。
移动设备正在增加,新技术正在兴起。
但是,使用这些包装方法会占用相当大的空间。
与今天的移动设备,便携式设备等一样,需要大量的组件。如果每个组件单独包装,则需要很大的空间才能组合。因此,有两种方法可以满足尺寸减小要求:SoC(SystemOnChip)和SiP(SystemInPacket)。
当智能手机问世时,SoC一词将在主要财经期刊上发表。但到底是什么SoC?
简而言之,它是将IC与芯片上的各种功能集成在一起。
在该方法中,不仅可以减小体积,而且可以减小不同IC之间的距离,并且可以提高芯片计算速度。
关于制造方法,在IC设计时间期间组合不同的集成电路,然后通过先前引入的设计流程创建掩模。
然而,SoC不仅仅是优势,SoC设计需要大量的技术合作。
当IC芯片分开封装时,每个IC芯片都有外部保护,IC之间的距离相对较长,不会出现相互干扰的情况。
但是当所有集成电路封装在一起时,它就是噩梦的开始。
IC设计工厂必须从原来的简单设计IC转变为具有某些功能的集成IC,这增加了工程师的工作量。
另外,出现各种情况,例如来自通信芯片的高频信号影响IC的其他功能。
此外,SoC需要从其他提供商处获得IP(中间所有权)批准,以便部署在SoC中设计的其他组件。
由于SoC需要捕获整个IC的设计细节,因此可以创建完整的掩模,这也增加了SoC设计成本。
为什么我没有自己设计
由于某些集成电路设计需要大量关于该集成电路的知识,因此只有像Apple这样的公司有预算才能让知名公司的最佳工程师设计新的IC我有它更有益。
承诺,SiP出现了。
作为替代方案,SiP潜入芯片整合阶段。
与SoC不同,您可以相互购买IC并最终封装它们。这消除了对知识产权许可的需求,并显着降低了设计成本。
此外,由于它们是独立的集成电路,它们之间的干扰程度大大降低。