PCB焊接掩模工艺的一般质量问题和补救措施

2019-02-15 16:23
问题:发展并不美丽
原因1:打印后的放置时间过长
改进措施:在24小时内管理部署时间。
原因2:墨水在开发前已被移除
改进计划:在开发前在暗室工作(荧光灯用黄纸包裹)
原因3:单靠药物开发是不够的
补救措施:温度是否不足以检查溶液浓度和温度?
原因4:发展期很短
改进措施:延长发展期。
原因5:曝光能量太高
改进措施:调整曝光能量。
原因6:墨水太多。
补救措施:?调整烹饪参数而不燃烧?
原因7:油墨混合不均匀
补救措施:在打印前均匀搅拌墨水
原因8:稀释剂不匹配
补救措施:使用相应的稀释剂[请使用公司混合稀释剂]
问题:曝光(雕塑)
原因1:糖浆浓度过高,温度过高
补救措施:降低糖浆浓度和糖浆温度。
原因2:开发时间过长
改进措施:缩短开发周期。
原因3:曝光能量不足
改进措施:增加能源暴露。
原因4:正在开发的水压太大。
补救措施:降低开发水的压力。
原因5:油墨混合不均匀
补救措施:在打印前均匀搅拌墨水
原因6:墨水不干燥。
补救措施:调整烘焙参数。看到问题[墨水不干]
问题:桥梁绿油桥
原因1:曝光能量不足
改进措施:增加能源暴露。
原因2:董事会处理不当。
改进措施:检查过程
原因3:显影和清洁压力过高。
改善措施:发展管理和洗涤压力
问题:罐头有光泽
原因1:过度接触
改进措施:改善发展参数,研究问题[过度暴露]
原因2:以前的板材加工不好,表面油腻。
面粉
改进:预处理板以保持表面清洁。
原因3:曝光能量不足
改进措施:检查曝光能量以满足墨水要求
原因4:流量异常
改进措施:调整流量。
原因5:后烘烤不足
改进措施:检查和烹饪过程。
问题:不好
原因1:发展不干净。
改进措施:改善几个因素的发展。
原因2:烘烤后溶剂污染。
补救措施:在清洁前增加烤箱的排量或将其喷在机器上。
问题:随后干油
原因1:没有烧掉的部分
改进:段烘烤。
原因2:盖子的油墨粘度是否不足?
改进要点:?调整塞孔的墨水粘度?
问题:哑光墨水
原因1:稀释剂不匹配
补救措施:使用相应的稀释剂[请使用公司混合稀释剂]
原因2:低曝光能量。
改进措施:增加能源暴露。
原因3:过度接触
改进措施:改善发展参数,研究问题[过度暴露]